来源: 财经光年公众号
高通背刺、软银重压，ARM——这家全球半导体IP领域的“统治者”，如今也要造芯了。
ARM原本不造芯，只为造芯伙伴赋能。
在自身业务失去想象空间之后，ARM最终还是背离了“不造芯”的初衷，向利润更高的AI芯片销售挺进。
它能如愿吗？
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扼喉全球半导体
每颗CPU都有一个指令集（ISA），它定义了由CPU执行的软件指令。
相比复杂指令集X86，精简指令集ARM架构能够在较低功耗下提供足够性能。可以说，ARM架构的出现，奠定了以电池驱动的智能手机蓬勃发展的基础。
目前，ARM架构已经成为全球智能手机行业标准，几乎99%的智能手机采用基于ARM架构的处理器。
在芯片产业链中，任何一款芯片需要经历芯片IP、设计、制造、封装四大环节。芯片IP处于产业上游，是在芯片设计中可复用、具有独立功能的电路模块的成熟设计。设计者将预先设计好的组件，直接集成拼接进自己的芯片设计中，以降低芯片开发难度、缩短开发周期、提升芯片性能。
数据显示，ARM在移动处理器和物联网处理器市场中稳坐IP龙头地位，市占率超过90%。高通、苹果、三星等业内领先的手机芯片设计企业，无一不选择ARM作为IP供应商。
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遭遇增长瓶颈
这家享誉全球的公司，净利润却不足客户零头。
截至2024年3月31日的最新财年中，ARM收入和净利润分别为32.33亿美元和3.06亿美元。其重要客户高通的2024财年年报显示，公司收入及净利润约为358亿美元和72.32亿美元，十倍于ARM。
单从ARM自身来看，触碰到增长“天花板”。2022-2024财年，ARM营收分别为27亿美元、26.8亿美元以及32.3亿美元，营收规模增量不大，且净利润连续两年下滑。
图：ARM净利润2021-2024财年
ARM业绩增长空间受限，与其特殊的商业模式密不可分。
上文提到，ARM收入来自技术授权费和版税。授权费是“钱货两讫”的一次性收入；版税是客户基于ARM架构设计的芯片卖出后，ARM按芯片价格进行一定比例抽成。客户产品卖得越多，ARM收到的版税抽成也就越多。
ARM客户遍布全球，如果按照版税提成的方式，ARM不仅能获得源源不断的现金流还能随着客户产品的热销，获得足够多的版税收益。
抛开半导体产业下行的行业背景，ARM自身商业模式赚不来钱的根本原因还是版税费率低，以及收取版税的基数小。客户每卖出一颗芯片，需要支付ARM芯片定价的0.5%~2%。
反观高通，专利授权收入并不是高通营收的“重头戏”，但2023财年高通版税收入53.06亿美元，是ARM的两倍。
与ARM不同，高通是按照设备售价来确定授权费用。以手机为例，通常手机厂商需要向高通缴纳整机价格约3.25%的专利授权费。iPhone 15的基础售价是5999元，每部需向高通缴纳专利费195元。
显然，智能手机的平均价格远高于其内部芯片，高通的授权模式能够使其在产品销售中赚取更多收益。
为了增收，ARM计划调整其商业授权模式，不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而根据设备价值向原始设备制造商收取使用费。
一方面，高通联合博世、英飞凌、Nordic半导体和恩智浦等多家科技巨头组建新公司，布局RISC-V赛道。另一方面，中国公司也在积极拥抱RISC-V架构，以应对ARM受限、生态封闭等问题。
虽然当前ARM生态圈较RISC-V更完备，但随着头部科技巨头以及ARM营收来源比例最大的中国市场开始倒戈，RISC-V开发者与使用者逐渐增多，ARM面临RISC-V挑战。
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为软银造芯？
2023年，在软银集团的积极运作下，ARM终于上市了。
ARM日前发布2024财年第四季度（截至今年3月）财报及2025财年（截至明年3月）营收预测，经营情况并不乐观。
ARM预计全财年营收在38亿～41亿美元，中间值为39.5亿美元。而市场普遍预期为39.9亿美元，“不温不火”的全年展望让ARM股价大跌10%。
RISC-V来势汹汹、商业模式又遭遇瓶颈，ARM需要给资本圈讲新故事。
专家分析，ARM造芯此举，可能会失去“中立性”，引起客户不安。毕竟，ARM的许多客户同样在发力AI芯片，比如英伟达。据报道，英伟达与联发科计划联手开发一款基于ARM架构的AI PC处理器，采用台积电3nm先进封装。
这种竞争关系会让客户担心ARM会偏向于自己的产品，从而影响到他们的业务，致使客户转向其他架构，如x86或RISC-V，减少对ARM架构的依赖。
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